·  超高精密定位：XY 精度 ±2μm，振镜定位＜1μm (3σ)

·  激光高稳高良率：能量波动＜1.7%，最小光斑 5.5μm 可选

·  智能视觉对准：自动探针对准精度 ±4μm，免人工调校

·  测调一体闭环：探针台 + 激光微调集成，无缝对接 ATE

·  量产适配强：支持 100–200mm 晶圆，50 片自动上下料

·  标准产线兼容：SECS/GEM、GPIB 通用接口，即插入产线

·  冷加工无损伤：超短脉冲冷加工，无裂纹、无崩边、无热损伤

·  微米超高精度：最小孔径50μm，加工锥角约10°

·  超快加工效率：氧化铝钻孔低至0.4s / 孔，免后处理

·  全材质全工艺：适配 Al₂O₃/AlN/SiC，钻孔 / 划片 / 腔体一机搞定

·  大功率多光源：最高1000W，支持 3 光源联动

·  量产易集成：标准工业接口，适配自动化产线与 MES 对接

·  冷加工无损：超短脉冲激光，无碳化、无分层、低热影响

·  超高精密：最小孔径5μm，定位精度 **±10μm**

·  高效量产：微孔4000 孔 / 秒，切割1.3m/s，双工位翻倍产能

·  全域适配：兼容 ABF/FR4 / 柔性板，钻孔切割多工艺合一

·  省料提良：切缝＜0.4mm，材料利用率提升78%

·  智能易集成：支持自动化与 MES 对接，适配高端 PCB 量产

·  微米级高精切割：精度 ±25μm，视觉自动对位

·  激光无损加工：无应力、无残渣、免后处理

·  双机头效率翻倍：自动化上下料，24/7 量产

·  全材质全场景适配：兼容 FR4 / 陶瓷 / IMS，复杂轮廓无忧

·  零耗材低成本：无刀具磨损，运维成本直降

·  智能产线即插即用：标准工业接口，支持 MES 对接与追溯

·  高精测量：量程5mΩ~1GΩ，测量重复性远优于同行

·  精准定位：定位精度 **±5μm**，晶圆级可达 **＜1μm**

·  良率提升：专业闭环调阻，整体良率提升7%+

·  高速高效：优化收敛算法，全量程微调速度行业领先

·  全域适配：多激光可选，兼容厚 / 薄膜、传感器、芯片电阻、晶圆

·  量产易集成：支持 SECS/GEM，自带追溯，适配汽车级高 Cpk 量产