PCB激光切裂钻孔设备
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产品详情
Product details
10um开口孔径-7um底部孔径
10um开口孔径-7um底部孔径
20um开口孔径-15um底部孔径
20um开口孔径-15um底部孔径
25um开口孔径-20um底部孔径
25um开口孔径-20um底部孔径
标准 UV 化学固化易热积变形、边缘粗糙；皮秒激光冷加工无热损伤，边缘锐利、精度远高于 UV。
标准 UV 化学固化易热积变形、边缘粗糙；皮秒激光冷加工无热损伤，边缘锐利、精度远高于 UV。
单脉冲与序列脉冲钻孔适配高速量产，可精密加工微孔，效率高、孔形规整、一致性优异。
单脉冲与序列脉冲钻孔适配高速量产，可精密加工微孔，效率高、孔形规整、一致性优异。
环切适配 30µm 以上大孔径成型，可控孔壁锥度，提升孔壁光洁与精度，满足高端精密工艺要求。
环切适配 30µm 以上大孔径成型，可控孔壁锥度，提升孔壁光洁与精度，满足高端精密工艺要求。
规格技术
Specification technology

一、核心技术优势

PCB激光切裂钻孔设备


二、解决的行业痛点

PCB激光切裂钻孔设备


三、详细技术规格

PCB激光切裂钻孔设备


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