PCBA激光分板设备
PCBA激光分板设备
激光切裂
FR4-1.6-mm,纳秒激光效果
FR4-1.6-mm,纳秒激光效果
PI-150-µm,皮秒激光效果
PI-150-µm,皮秒激光效果
铣刀切割与激光切割的工艺差距
铣刀切割与激光切割的工艺差距
绿光纳秒激光,垂直于切割方向的显微图像,用于测量切口锥度角
绿光纳秒激光,垂直于切割方向的显微图像,用于测量切口锥度角
绿光纳秒激光,激光切割侧壁的显微图像
绿光纳秒激光,激光切割侧壁的显微图像
绿光纳秒激光,分板后材料顶部表面的显微图像(材料厚度0.8-mm)
绿光纳秒激光,分板后材料顶部表面的显微图像(材料厚度0.8-mm)