陶瓷激光切割钻孔设备
陶瓷激光切割钻孔设备
PCB激光切裂钻孔设备
PCB激光切裂钻孔设备
激光打孔
陶瓷钻孔工艺效果,切割边缘品质优异,激光精切边缘光洁,构件断裂强度更高。
陶瓷钻孔工艺效果,切割边缘品质优异,激光精切边缘光洁,构件断裂强度更高。
可实现极小孔径,搭配灵活钻孔工艺,塑造理想微孔形貌。
可实现极小孔径,搭配灵活钻孔工艺,塑造理想微孔形貌。
激光划线显微截面:深-230μm,基材厚-650μm,轮廓规整、刻槽均匀,尺寸精度稳定。
激光划线显微截面:深-230μm,基材厚-650μm,轮廓规整、刻槽均匀,尺寸精度稳定。
相较传统-CO₂激光工艺,USPL-超短脉冲激光无熔融重铸、无毛刺,边缘截面更光洁,降本且提升良品率。
相较传统-CO₂激光工艺,USPL-超短脉冲激光无熔融重铸、无毛刺,边缘截面更光洁,降本且提升良品率。
相较传统-CO₂激光工艺,USPL-热影响区大幅更小,无裂纹、分层及脱落隐患,规避热应力损伤,提升长期使用可靠性。
相较传统-CO₂激光工艺,USPL-热影响区大幅更小,无裂纹、分层及脱落隐患,规避热应力损伤,提升长期使用可靠性。
SiC晶圆采用USPL超短脉冲冷加工,无熔融重铸与微裂纹,无热效应,板面光洁,器件电学性能稳定。
SiC晶圆采用USPL超短脉冲冷加工,无熔融重铸与微裂纹,无热效应,板面光洁,器件电学性能稳定。
10um开口孔径-7um底部孔径
10um开口孔径-7um底部孔径
20um开口孔径-15um底部孔径
20um开口孔径-15um底部孔径
25um开口孔径-20um底部孔径
25um开口孔径-20um底部孔径
标准 UV 化学固化易热积变形、边缘粗糙;皮秒激光冷加工无热损伤,边缘锐利、精度远高于 UV。
标准 UV 化学固化易热积变形、边缘粗糙;皮秒激光冷加工无热损伤,边缘锐利、精度远高于 UV。
单脉冲与序列脉冲钻孔适配高速量产,可精密加工微孔,效率高、孔形规整、一致性优异。
单脉冲与序列脉冲钻孔适配高速量产,可精密加工微孔,效率高、孔形规整、一致性优异。
环切适配 30µm 以上大孔径成型,可控孔壁锥度,提升孔壁光洁与精度,满足高端精密工艺要求。
环切适配 30µm 以上大孔径成型,可控孔壁锥度,提升孔壁光洁与精度,满足高端精密工艺要求。