陶瓷激光切割钻孔设备
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陶瓷钻孔工艺效果，切割边缘品质优异，激光精切边缘光洁，构件断裂强度更高。
陶瓷钻孔工艺效果，切割边缘品质优异，激光精切边缘光洁，构件断裂强度更高。
可实现极小孔径，搭配灵活钻孔工艺，塑造理想微孔形貌。
可实现极小孔径，搭配灵活钻孔工艺，塑造理想微孔形貌。
激光划线显微截面：深-230μm，基材厚-650μm，轮廓规整、刻槽均匀，尺寸精度稳定。
激光划线显微截面：深-230μm，基材厚-650μm，轮廓规整、刻槽均匀，尺寸精度稳定。
相较传统-CO₂激光工艺，USPL-超短脉冲激光无熔融重铸、无毛刺，边缘截面更光洁，降本且提升良品率。
相较传统-CO₂激光工艺，USPL-超短脉冲激光无熔融重铸、无毛刺，边缘截面更光洁，降本且提升良品率。
相较传统-CO₂激光工艺，USPL-热影响区大幅更小，无裂纹、分层及脱落隐患，规避热应力损伤，提升长期使用可靠性。
相较传统-CO₂激光工艺，USPL-热影响区大幅更小，无裂纹、分层及脱落隐患，规避热应力损伤，提升长期使用可靠性。
SiC晶圆采用USPL超短脉冲冷加工，无熔融重铸与微裂纹，无热效应，板面光洁，器件电学性能稳定。
SiC晶圆采用USPL超短脉冲冷加工，无熔融重铸与微裂纹，无热效应，板面光洁，器件电学性能稳定。
规格技术
Specification technology

一、核心技术优势

陶瓷激光切割钻孔设备


二、解决的行业痛点

陶瓷激光切割钻孔设备


三、详细技术规格

陶瓷激光切割钻孔设备


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