·  14mm 大视野，多物镜组合，兼顾广视观测与精密测量

·  一键自动调平对焦，长距测量，适配深孔高落差检测

·  干涉解析 + 真彩成像，细节清晰，测量直观全面

·  一键全域粗糙度检测，量程广，适配各类工件

·  纳米精度，200×200mm 大视野全域扫描

·  可测 70mm大台阶工件双面平行度

·  加装光谱模块，同步检测面型与粗糙度

·  自动测量智能判定，适配批量全检

·  独创光路，双面同扫精准测厚与平行度

·  非接触无损，无附加载荷，适配超薄微小型器件

·  超高精度，亚皮米级位移分辨率，微区小光斑精准测点

·  超宽频域，直流直达 GHz 级，高低频振动全覆盖

·  三维同步测量，面内 + 面外振动一体采集，全场振型可视化

·  IRIS 专利透硅测量，无需拆封即可检测封装内部芯片

·  可视化操控简便，数据可导出溯源

·  晶圆 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 全维度面型参数

·  高阶残差比对分析，精准判定形貌偏差

·  适配高低反射硅片、复合基材、薄膜等多样样品

·  支持远距工况，严控纳米级减薄工艺

·  支持定制 EFEM 一体化集成方案

·  同轴垂直扫描，避开遮挡，单幅 90mm，大视野拼接高效

·  支持 130mm深孔检测，30:1 高径比，±2mm精度，一次成型

·  同轴光路角度特性更优，精准测量刀具刃口 R 角与角度

·  智能拟合测算弧面 R 值，消除人工测量偏差

·  搭载旋转扫描结构，实现内孔壁面三维轮廓测量

·  适配多种材质工件，无需表面处理，检测高效便捷。

·  具备亚微米高精度，大视野测量无需拼接，支持多探头选配。

·  搭载分层扫描技术，可穿透表层精准检测内部结构形态