测量难点：

·  划痕深度浅，普通显微镜无法精准识别凹陷划痕

·  基材表面粗糙，视野受限，划痕三维成像效果差

测量难点：

·  三角扫描易受遮挡，无法直达孔底完成检测

·  镜头数值孔径不足，高深径比盲孔测量难度大

测量难点：

·  微纳图形尺寸精微，常规显微设备分辨率不足

·  阵列周期结构视野受限，仅可局部观测检测

测量难点：

·  样品接触面积狭小，传统探针难以施测

·  测量精度需达亚纳米级，传统设备精度不足

·  需全域面粗糙度检测，探针仅能完成线粗糙度测量

测量难点：

·  检测精度要求严苛，传统仪器精度难以达标

·  传统设备拼接检测，作业效率偏低

测量难点：

·  检测精度要求严苛，传统仪器精度难以达标

·  传统设备拼接检测，作业效率偏低

测量难点：

·  传统面型干涉仪仅适配纯平面，无法检测带结构图形共面度

·  传统设备视野受限，难以完成大尺寸图形全域拼接测量

测量难点：

·  传统面型扫描设备精度有限，无法满足高精度显微测量需求

·  自由曲面需对接 CAD 图纸，完成形貌比对与偏差评估

测量难点：

·  传统膜厚设备仅支持单点检测，功能单一

·  不同材质需匹配专属波段探头，设备通用性差