白光干涉仪基于低相干干涉原理，非接触式测量物体表面三维微观形貌，可测粗糙度、平整度、台阶高度、薄膜厚度等纳米至微米级参数，广泛用于半导体、光学、MEMS、精密制造等领域，用于工艺监控、质量检测与科研分析。

面型干涉仪采用干涉检测方式，非接触精准测量光学元件、晶圆等工件的平面度、曲率、面型精度与光圈误差。多用于光学镜片、精密镜面加工质检与调校，快速判定表面形貌偏差，保障光学器件成像与使用精度。

激光相干成像系统依托激光相干特性实现高精度成像，可非接触完成微观形貌观测、内部缺陷探伤、形变位移检测与三维尺寸测量。多用于精密零件、光学器件、半导体元件等领域，助力产品品质核验、工艺检测与微观结构分析。

晶圆测厚系统专为半导体晶圆设计，非接触精准测量晶圆整体厚度、翘曲度、平整度及边部厚度差异。适配硅片、碳化硅等基材，用于芯片制程管控、晶圆分选与工艺校验，严控基底加工精度，提升半导体产品良品率。

三角光学3D轮廓仪利用激光三角测距原理，非接触快速扫描工件三维外形。可测量轮廓尺寸、高度差、平面度、弧度及外形偏差，适配电子元件、精密五金、塑胶件等，多用于工业批量质检、外形测绘与尺寸公差检测。

显微动态3D测振系统可非接触精准捕捉微观构件三维振动状态，测量振幅、频率、形变及振动模态。适用于 MEMS 器件、精密零部件、微型结构等，用于振动特性分析、结构性能检测、工况测试与产品可靠性验证。

激光调阻利用激光精准蚀刻修调电阻阻值，非接触式高效修正阻值偏差。适用于片阻、厚膜电路、传感器等电子元器件，快速校准电气参数，让阻值达到标准范围，提升元件精度与一致性，满足精密电子生产调校需求。

激光打孔借助高能激光束精准加工微小孔洞，可打出微孔、通孔与盲孔，适配金属、陶瓷、晶圆、薄膜等多种材质。广泛用于精密元器件、半导体、光学配件等行业，孔径精细、精度高，高效完成各类微型孔位加工，满足精密生产需求。

激光切裂依靠激光热应力实现无损分割，专为玻璃、陶瓷、半导体晶圆等脆性材料加工。可精准划片、分切、裂片，切口平整无崩边，加工效率高，多用于芯片分片、光学基材裁切，保障成品完好度，适配精密元器件量产加工。