混合键合晶圆代工
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RDL晶圆加工
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薄膜和厚膜热氧片
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玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
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超薄晶圆
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导电和半绝缘碳化硅晶圆
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复合衬底
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各类硅片及验证片
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铌酸锂 钽酸铌 氟化钡
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先进材料
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先进封装
键合结果展示
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RDL晶圆加工
公司新闻
TSV
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Tall Cu Post
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Micro Bump
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Hybrid bonding
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Fan out
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Al-bondpad
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6寸 高阻热氧片 电阻率10000 Ω·m
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6寸 专用热氧片 热氧层厚度4.7um
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8寸 高阻热氧片 电阻率10000 Ω·m
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8寸 专用热氧片 热氧层厚度4.7um
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常规厚膜热氧片 热氧层厚度:500nm、1um、2um、3um
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定制热氧片服务 6 8英寸设备,一炉100片,高效低成本
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玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
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玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
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玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
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玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
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超薄晶圆
公司新闻
12寸 硅片 玻璃临时键合,减薄至15um
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8寸硅 玻璃临时键合,减薄至6.5um TTV=0.7um
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8寸 单晶铌酸锂 减薄至8-20微米
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6寸 氧化镓 减薄至30um
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6寸 硅片铌酸锂 临时键合与减薄,上层硅厚度21.2-22.2um TTV=1.0um
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2寸 6寸 钽酸锂 磷化铟 减薄至20-50微米
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高阻硅片电阻率10000ohmcm
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超平硅片 TTV小于500nm
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超薄硅晶圆8寸最薄8um 12寸最薄15um
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8寸重掺 0.002-0.004ohmcm notch N111 CZ
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6寸高阻10000ohmcm 47.5平边 P100
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6寸 低阻硅片 47.5平边(57.5平边可选)P100
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复合衬底
公司新闻
绝缘体上锗(GEOI)晶圆
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超低损耗氮化硅薄膜晶圆
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SOI晶圆
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LTOI晶圆(薄膜钽酸锂)
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LNOI晶圆(薄膜铌酸锂)
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6寸绝缘体上碳化硅(SiCOI)晶圆
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高阻硅片电阻率10000ohmcm
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超平硅片 TTV小于500nm
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超薄硅晶圆8寸最薄8um 12寸最薄15um
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8寸重掺 0.002-0.004ohmcm notch N111 CZ
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6寸高阻10000ohmcm 47.5平边 P100
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6寸 低阻硅片 47.5平边(57.5平边可选)P100
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铌酸锂 钽酸铌 氟化钡
公司新闻
声表面波级同成分铌酸锂(CLN)
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其他详见规格书
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近化学计量比钽酸锂(NSLT)
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近化学计量比铌酸锂(NSLN)
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光学用同成分铌酸锂(CLN)
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光学用X切同成分钽酸锂(CLT)
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