深孔3D轮廓测量

Deep Hole 3D Profile Measurement

同轴落射垂直扫描设计,有效规避样品遮挡干扰,单幅扫描可达 90mm,大视野无缝拼接更高效
同轴落射垂直扫描设计,有效规避样品遮挡干扰,单幅扫描可达 90mm,大视野无缝拼接更高效
130mm 深孔探测,孔径比 30:1,重复精度 ±0.5μm;免 Z 轴拼接,单次成像,适配 PCB 背钻孔、精密沉孔
130mm 深孔探测,孔径比 30:1,重复精度 ±0.5μm;免 Z 轴拼接,单次成像,适配 PCB 背钻孔、精密沉孔
同轴落射光学性能优于传统三角成像,高清成像,提供精密零部件倒角 R、刀口钝化 R 测试服务
同轴落射光学性能优于传统三角成像,高清成像,提供精密零部件倒角 R、刀口钝化 R 测试服务
传统反射光路无法测量内孔垂直壁面,加装旋转反射扫描机构,即可完成内孔 3D 轮廓扫描
传统反射光路无法测量内孔垂直壁面,加装旋转反射扫描机构,即可完成内孔 3D 轮廓扫描
弧面 R 值测量核心难点为曲线自动拟合测算半径R,规避人工鼠标抓取产生的测量误差
弧面 R 值测量核心难点为曲线自动拟合测算半径R,规避人工鼠标抓取产生的测量误差
功能齐全,可一站式测量各类形位公差,涵盖尺寸、孔槽、角度、平面度等,界面简洁易用,测量高效便捷
功能齐全,可一站式测量各类形位公差,涵盖尺寸、孔槽、角度、平面度等,界面简洁易用,测量高效便捷
纳米精度|200×200mm 视野,扫描成像
纳米精度|200×200mm 视野,扫描成像
传统干涉仪受光学局限,无法对70mm台阶工件双面同步扫描,难以测量平面平行度。
传统干涉仪受光学局限,无法对70mm台阶工件双面同步扫描,难以测量平面平行度。
传统截面测量易因样品差异造成取样偏移,数据偏差大;面台阶测量可有效杜绝此类误差
传统截面测量易因样品差异造成取样偏移,数据偏差大;面台阶测量可有效杜绝此类误差
传统大视野面测受光学限制,XY 精度难以兼顾,加装光谱模块即可完美兼顾粗糙度测量
传统大视野面测受光学限制,XY 精度难以兼顾,加装光谱模块即可完美兼顾粗糙度测量
纳米精密检测设备搭载自动点位测量与智能OK NG判定功能,大幅提速,适配批量全检作业
纳米精密检测设备搭载自动点位测量与智能OK NG判定功能,大幅提速,适配批量全检作业
专属独特光路架构,非透明样品支持上下表面同时扫描,可精准检测厚度均匀性与面平行度
专属独特光路架构,非透明样品支持上下表面同时扫描,可精准检测厚度均匀性与面平行度