高通量晶圆测厚系统
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晶圆测厚系统
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高通量晶圆测厚系统
TBW-2000系列

·  可视化操控简便，数据可导出溯源

·  晶圆 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 全维度面型参数

·  高阶残差比对分析，精准判定形貌偏差

·  适配高低反射硅片、复合基材、薄膜等多样样品

·  支持远距工况，严控纳米级减薄工艺

·  支持定制 EFEM 一体化集成方案

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可视化测控系统，直观易操作，支持数据分析导出与溯源，数据稳定适配精密测量
可视化测控系统，直观易操作，支持数据分析导出与溯源，数据稳定适配精密测量
遵循 SEMI 标准，可检测晶圆 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全维度面型参数
遵循 SEMI 标准，可检测晶圆 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全维度面型参数
可实现指定参考模型下的高阶残差对比分析，精准识别各类形貌与轮廓偏差，为质量评定、精度验证提供可靠量化依据
可实现指定参考模型下的高阶残差对比分析，精准识别各类形貌与轮廓偏差，为质量评定、精度验证提供可靠量化依据
设备适配覆盖面广，可精准测量高掺杂硅片、粗糙硅片、低反射双折射基材、多层复合硅片、薄膜等各类样品
设备适配覆盖面广，可精准测量高掺杂硅片、粗糙硅片、低反射双折射基材、多层复合硅片、薄膜等各类样品
结构模块化可定制，适配1m外远距离工况，搭载精密监测系统，全程精准管控纳米级减薄加工过程
结构模块化可定制，适配1m外远距离工况，搭载精密监测系统，全程精准管控纳米级减薄加工过程
可根据客户需求，做EFEM一体化定制
可根据客户需求，做EFEM一体化定制