PCBA激光分板设备
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产品详情
Product details
FR4-1.6-mm,纳秒激光效果
FR4-1.6-mm,纳秒激光效果
PI-150-µm,皮秒激光效果
PI-150-µm,皮秒激光效果
铣刀切割与激光切割的工艺差距
铣刀切割与激光切割的工艺差距
绿光纳秒激光，垂直于切割方向的显微图像，用于测量切口锥度角
绿光纳秒激光，垂直于切割方向的显微图像，用于测量切口锥度角
绿光纳秒激光，激光切割侧壁的显微图像
绿光纳秒激光，激光切割侧壁的显微图像
绿光纳秒激光，分板后材料顶部表面的显微图像（材料厚度0.8-mm）
绿光纳秒激光，分板后材料顶部表面的显微图像（材料厚度0.8-mm）
规格技术
Specification technology

一、核心技术优势

PCBA激光分板设备


二、解决的行业痛点

PCBA激光分板设备


三、详细技术规格

PCBA激光分板设备


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