晶圆激光修复设备
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产品详情
Product details
电阻切割工艺：P-切速快精度低；D-切高精低方阻；L-切高精适配多方阻；M-切电阻提升大；修边--扫描切支持高压隔离与自定义
电阻切割工艺：P-切速快精度低；D-切高精低方阻；L-切高精适配多方阻；M-切电阻提升大；修边--扫描切支持高压隔离与自定义
传感器薄膜烧蚀：去除-SiO₂表层-NiCr-薄膜
传感器薄膜烧蚀：去除-SiO₂表层-NiCr-薄膜
5um链路精准切断
5um链路精准切断
压力传感器-NiCrSi-烧蚀，线宽-32μm
压力传感器-NiCrSi-烧蚀，线宽-32μm
薄膜电阻蛇形切割（Serpentine-Cut）
薄膜电阻蛇形切割（Serpentine-Cut）
数字链路烧断（Digital-Link）
数字链路烧断（Digital-Link）
规格技术
Specification technology

一、核心技术优势

晶圆激光修复设备


二、解决的行业痛点

晶圆激光修复设备


三、详细技术规格

晶圆激光修复设备


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