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400-6181-608
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3D Laser Doppler Vibrometry
· 非接触无损,无附加载荷,适配超薄微小型器件
· 超高精度,亚皮米级位移分辨率,微区小光斑精准测点
· 超宽频域,直流直达 GHz 级,高低频振动全覆盖
· 三维同步测量,面内 + 面外振动一体采集,全场振型可视化
· IRIS 专利透硅测量,无需拆封即可检测封装内部芯片
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