睿克光学联动高校及科研院所，承接半导体微纳加工项目，配备全套高端设备，覆盖光子引线键合全流程，适配小片至12英寸硅晶圆，提供专业光子引线键合及微纳加工整体解决方案。

一、设备支撑

配备光刻（EVG、Canon等）、键合、清洗、预处理等全流程工艺设备，适配小片至12英寸硅晶圆，兼容多种硅基基材，精准控制键合精度与强度，保障加工品质。

二、核心加工能力

具备光子引线键合全流程加工能力，可完成基材预处理、精准对位、引线键合、检测封装等工序，适配各类硅光芯片与光子器件。精准控制键合位置、线径、拉力与导通性能，打造高可靠、低损耗、高稳定的光子引线键合结构，配套完善后处理。

三、案例展示

案例1：片上SOA和硅光芯片的集成

案例2：微环器件引线键合 Q值：10⁵

案例3：光纤与光纤耦合

案例4：铌酸锂光波导和激光器的耦合

案例5：片上SOA和硅光芯片的集成

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