氮化硅光波导加工能力

类型:

睿克光学科技

来源:

发布时间:

2026-11-06

睿克光学依托成熟的微纳测量测试资源,深度联动高校及科研院所,专业承接半导体微纳加工项目。公司配备全套高端微纳加工设备,覆盖光刻、刻蚀、镀膜、氮化硅薄膜生长等全流程加工环节,可适配小片至12英寸晶圆,兼容多种基材,为客户提供专业氮化硅光波导加工及微纳加工整体解决方案。

一、设备支撑

公司配备全套高端微纳加工设备,涵盖光刻(含EVG、Canon等主流型号)、刻蚀、镀膜、氮化硅薄膜生长等全流程工艺,可适配小片至12英寸晶圆加工,兼容多种基材,为氮化硅光波导加工提供稳定、高效的设备保障,筑牢加工品质基础。

二、核心加工能力

公司具备专业氮化硅光波导全流程加工实力,可完整完成基材预处理、氮化硅薄膜生长、光刻、刻蚀、波导成型、抛光封装等全部工序,适配各类规格晶圆。加工过程中可精准把控氮化硅薄膜厚度、折射率及波导结构参数,打造低损耗、高稳定性的氮化硅光波导器件,配套完善的后处理工序,确保产品性能达标。

氮化硅光波导加工能力

三、案例展示


氮化硅光波导加工能力

案例1:上包层PECVD生长SiO2 ,PECVD生长800nmSiO2,包覆性效果


氮化硅光波导加工能力

案例2:氮化硅(SiN)ICP 刻蚀成型,适配 200nm、400nm 规格刻蚀制程


氮化硅光波导加工能力

案例3:氮化硅(SiN)ICP 刻蚀成型,侧壁垂直度超 88°,形貌规整


氮化硅光波导加工能力

案例4:上包层PECVD生长SiO2 ,PECVD生长800nmSiO2 宏观图


氮化硅光波导加工能力

案例5:氮化硅交叉光波导 损耗:0.028dB/个

睿克光学 · 专业提供微纳加工服务


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