睿克光学联动高校及科研院所，承接半导体微纳加工项目，配备全套高端设备，覆盖深硅刻蚀等全流程，适配小片至12英寸硅晶圆，提供专业深硅刻蚀及微纳加工整体解决方案。

一、设备支撑

配备全套高端微纳加工设备，涵盖光刻（EVG、Canon等）、深硅刻蚀（ICP、DRIE等）、镀膜、晶圆清洗预处理等全流程，适配小片至12英寸硅晶圆，兼容多种硅基基材，精准把控刻蚀深度与精度，保障加工品质。

二、核心加工能力

公司拥有专业深硅刻蚀全流程加工能力，可一站式完成硅晶圆预处理、光刻、深硅刻蚀、去胶清洗、抛光封装等工序，适配多规格硅晶圆。加工可精准管控百微米至毫米级刻蚀深度、侧壁垂直度与均匀性，制成高深宽比、低损伤、高一致性刻蚀结构，依托完备后处理保障产品品质。

三、案例展示

案例1：深硅刻蚀

案例2：深硅刻蚀

案例3：深硅刻蚀

案例4：深硅刻蚀

睿克光学 · 专业提供微纳加工服务