睿克光学依托成熟微纳测量测试资源，与高校、科研院所深度合作，承接半导体微纳加工项目，配备全套高端微纳加工设备，覆盖光刻、刻蚀、镀膜等全流程，适配小片至12英寸晶圆，兼容多种基材，提供专业RDL晶圆加工等微纳加工整体解决方案。
一、设备情况
配备全套高端微纳加工设备，涵盖光刻（EVG、Canon等型号）、刻蚀、镀膜等全流程，适配小片至12英寸晶圆加工，兼容多种基材，为RDL晶圆加工提供坚实的设备支撑。
二、RDL晶圆加工能力
具备专业RDL（ Redistribution Layer，重新分布层）晶圆加工能力，可开展RDL图形制备、布线光刻、金属化沉积等核心工艺，适配4-12英寸晶圆加工。依托精密光刻设备与成熟工艺，精准控制RDL布线精度，确保布线均匀、导通稳定，可实现细线路（最小线宽可满足科研及量产需求）加工。配套提供晶圆清洗、金属层沉积、精度校准等一站式后处理服务，保障RDL结构的稳定性与可靠性，产品广泛应用于高端芯片封装、微机电系统（MEMS）等领域，可根据客户需求定制布线规格、线宽精度等加工方案，兼顾科研研发与中试量产需求。
三、案例展示
示例图1 Al bondpad
示例图2 Fan out
示例图3 Hybrid bonding
示例图4 Micro Bump
示例图5 Tall Cu Post
示例图6 TSV
睿克光学 专业微纳图形代工服务