CN
400-6181-608
English
Multi-surface Parallelism Measurement
测量难点:
· 传统高精度面型干涉仪成像深度不足,无法适配多台阶工件扫描
· 常规三维成像设备扫描精度偏低
展开
收起
Geometric Tolerance Measurement
· 三角光学扫描易产生遮挡,三维成像存在阴影盲区
· 激光共聚焦、景深合成成像景深不足,扫描深度受限
Angle and Radius R Measurement
· 传统设备分辨率偏低,难以还原完整三维形貌
· R 值依靠手动选取,重复测量精度不足
Plane Step Height
· 线轮廓检测易受工件个体差异影响,人工测量误差大
· 传统高精度 3D 扫描设备观测视野狭小
Flatness & Planarity Measurement
· 检测精度要求高,传统设备精度难以满足
· 传统拼接式测量,检测效率低下
Wafer TTV Bow Warp Measurement
· 传统设备测量精度不足,难以达标
· 传统拼接式检测方式,整体效率低下
Deep Hole 3D Profile Measurement
· 三角光学扫描易出现遮挡,三维成像存在阴影盲区
· 镜头数值孔径有限,高深径比深孔测量难度大
Non-transparent Top-Bottom Thickness Uniformity
· 非透明材质无法采用透射式三维成像检测
· 上下表面采样易出现位置偏移,引发测量误差
Curved Surface R Measurement
· 弧面存在斜面效应,三维成像效果不佳
· 钝化 R 值手动拾取,重复测量精度低
技术概念
Technical Concept
微信咨询
电话咨询