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光子引线键合
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双光子3D打印
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薄膜和厚膜热氧片
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超薄晶圆
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微纳图形代工服务
微纳图形代工服务
Micro-nano Pattern Foundry Service
公司新闻
光子引线键合
Photonic Wire Bonding
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案例1 多芯光纤和硅光芯片的耦合
案例2 光纤与光纤耦合
案例3 光纤与光纤耦合
案例4 片上SOA和硅光芯片的集成
案例5 片上SOA和硅光芯片的集成
案例6 铌酸锂光波导和激光器的耦合
公司新闻
声学器件SAWBAW加工
SAW & BAW Acoustic Device Fabrication
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liftoff-金电极-显微效果
liftoff-金电极-电镜效果
liftoff-金电极-电镜效果
声学器件SAWBAW电镜效果
声学器件SAWBAW显微效果
声学器件SAWBAW显微效果
公司新闻
双光子3D打印
Two-Photon 3D Printing
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打印形状：示意图
打印形状：示意图
打印形状：示意图
打印形状：示意图
打印形状：示意图-放大图
打印形状：示意图
公司新闻
薄膜和厚膜热氧片
Thin & Thick Film Thermal Oxide Wafer
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6寸 高阻热氧片 电阻率10000 Ω·m
6寸 专用热氧片 热氧层厚度4.7um
8寸 高阻热氧片 电阻率10000 Ω·m
8寸 专用热氧片 热氧层厚度4.7um
常规厚膜热氧片 热氧层厚度：500nm、1um、2um、3um
定制热氧片服务 6 8英寸设备，一炉100片，高效低成本
公司新闻
玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
Glass Wafer & High Refractive Index Glass Wafer
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玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
玻璃晶圆及高折率玻璃晶圆
公司新闻
超薄晶圆
Ultra-thin Wafer
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12寸 硅片 玻璃临时键合，减薄至15um
8寸硅 玻璃临时键合，减薄至6.5um TTV=0.7um
8寸 单晶铌酸锂 减薄至8-20微米
6寸 氧化镓 减薄至30um
6寸 硅片铌酸锂 临时键合与减薄，上层硅厚度21.2-22.2um TTV=1.0um
2寸 6寸 钽酸锂 磷化铟 减薄至20-50微米
公司新闻
导电和半绝缘碳化硅晶圆
Conductive and Semi-Insulating SiC Wafer
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高阻硅片电阻率10000ohmcm
超平硅片 TTV小于500nm
超薄硅晶圆8寸最薄8um 12寸最薄15um
8寸重掺 0.002-0.004ohmcm notch N111 CZ
6寸高阻10000ohmcm 47.5平边 P100
6寸 低阻硅片 47.5平边（57.5平边可选）P100
公司新闻
复合衬底
Composite Substrate
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绝缘体上锗(GEOI)晶圆
超低损耗氮化硅薄膜晶圆
SOI晶圆
LTOI晶圆（薄膜钽酸锂）
LNOI晶圆（薄膜铌酸锂）
6寸绝缘体上碳化硅（SiCOI）晶圆
公司新闻
各类硅片及验证片
Various Silicon Wafers & Test Wafers
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高阻硅片电阻率10000ohmcm
超平硅片 TTV小于500nm
超薄硅晶圆8寸最薄8um 12寸最薄15um
8寸重掺 0.002-0.004ohmcm notch N111 CZ
6寸高阻10000ohmcm 47.5平边 P100
6寸 低阻硅片 47.5平边（57.5平边可选）P100
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技术概念
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