服务内容

设备名称：深反应等离子体刻蚀系统

品牌型号：SPTS Omega LPX Rapier（4-8寸） AMAT(12寸)

主要功能：刻蚀各类硅基材料，尤其适用于高深宽比的刻蚀工艺，最大深宽比50:1

尺寸：最大12寸

最大深宽比：50:1

刻蚀垂直度：90度

最大刻蚀深度：675um

应用：

#1：声波滤波器和MEMS传感器的背面开腔

#2：TSV工艺中的深硅刻蚀

#3：硅通道的制备

我们的优势：

先进的光刻工艺：光刻介绍

深硅刻蚀的前一步是光刻工艺，我们除了拥有先进的深硅刻蚀工艺之外，还拥有先进的光刻工艺，晶圆级加工的最小节点到 150nm，小片级加工的最小加工到50nm

与键合工艺相结合创造更多可能：键合介绍

我单位可对深硅刻蚀后的结构片与玻璃，硅，碳化硅等多材料做键合

与多种镀膜工艺结合创造更多可能：镀膜介绍

举例：镀上多层介质膜反射镜，开发空芯光波导

加工能力一览表

为提高沟通效率，各类加工业务流程及必读信息

镀膜材料与工艺对照表