超薄晶圆
产品详情
Product details
12寸 硅片 玻璃临时键合,减薄至15um
12寸 硅片 玻璃临时键合,减薄至15um
8寸硅 玻璃临时键合,减薄至6.5um TTV=0.7um
8寸硅 玻璃临时键合,减薄至6.5um TTV=0.7um
8寸 单晶铌酸锂 减薄至8-20微米
8寸 单晶铌酸锂 减薄至8-20微米
6寸 氧化镓 减薄至30um
6寸 氧化镓 减薄至30um
6寸 硅片铌酸锂 临时键合与减薄,上层硅厚度21.2-22.2um TTV=1.0um
6寸 硅片铌酸锂 临时键合与减薄,上层硅厚度21.2-22.2um TTV=1.0um
2寸 6寸 钽酸锂 磷化铟 减薄至20-50微米
2寸 6寸 钽酸锂 磷化铟 减薄至20-50微米
规格技术
Specification technology

超薄晶圆规格参数表


说明:以下为各类超薄晶圆减薄及键合相关规格,明确厚度范围、键合方式及适用场景,参数均为实测标准。


超薄晶圆

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