硅片规格参数表

*提供对标芬兰OKemetics的 超平整硅片，可以批量制造TTV<500nm的超平整硅晶圆，实测数据如下

镀膜设备厂用验证片规格书

大翘曲晶圆规格书

补充说明：

1. 应用背景：适配先进封装、3D存储等FAB半导体工艺，用于半导体设备厂家开发兼容大翘曲晶圆的设备，目标客户为半导体加工设备厂家及量测设备厂家；

2. 翘曲修复：采用离子注入工艺和图案化树脂涂覆工艺修复晶圆翘曲；

3. 测试数据（部分）：12inch BOW ±214um~±558um、8inch BOW 50um（更多数据可联系获取）。