一、项目背景与传统检测痛点

电解槽（Electrolytic Cell）电极安装盲孔深度（Blind Hole Depth）是决定电极装配精度、设备运行稳定性的核心尺寸指标。生产过程中，加工基准偏移、刀具磨损、工件装夹应力变形、传统检测精度不足等问题，易造成盲孔深度加工超差，进而引发电极装配错位、接触不良，降低电解生产效率与产品合格率。

传统检测设备（卡尺、投影仪等）及三角光学扫描方式存在明显短板，也是本次测量与加工的核心难点（Core Measurement Difficulties）：

三角光学扫描易产生光线遮挡，三维成像存在阴影盲区，无法完整检测深孔内部形貌与深度；

镜头数值孔径（Numerical Aperture, NA）受限，难以完成 \\ 高深径比（High Aspect Ratio）\\ 深孔全深度精准测量；

弧面检测受斜面效应（Inclined Plane Effect）影响，成像失真，无法还原工件真实形貌；

钝化 R 值（Passivation R-Value）依靠人工拾取数据，重复测量精度（Repeat Measurement Accuracy）偏低，无法满足工业化量产标准；

设备分辨率（Resolution）不足，复杂弧面结构三维形貌数据偏差较大。

二、激光相干 3D 光学轮廓仪（Laser Coherent Optical 3D Profiler）解决方案

本次采用激光相干 3D 光学轮廓仪开展全维度检测、工艺溯源与整改，设备基于 \\ 迈克尔逊激光干涉（Michelson Laser Interference）\\ 原理搭建非接触式精密测量系统，适配高深径比深孔、复杂型腔、半导体器件等精密检测场景。

（一）工作原理

高稳定相干光源经分光系统拆分出参考光与探测光，探测光垂直入射被测工件表面，反射后生成干涉信号；系统通过专用算法解析干涉波形，逆向重构工件三维形貌与分层深度，实现无死角高精度检测。

（二）核心技术优势

同轴垂直落射（Coaxial Vertical Illumination），零盲区检测

依托同轴垂直落射技术，彻底解决传统三角扫描的光线遮挡、阴影盲区问题，有效修正弧面、斜面成像偏差，完整采集深孔、窄槽、异形型腔形貌数据。钝化 R 值检测摒弃人工拾取模式，大幅提升重复测量精度，适配工业量产场景。

大纵深与高精度兼容

设备最大扫描深度 130 mm，测量精度可达 ±2 μm，可稳定应对30:1高深径比深孔、半导体熔深等严苛检测工况，解决传统设备无法兼顾大纵深探测与高精度测量的行业痛点。

一体化多功能，检测效率高

集成多维测量算法，单次装夹可同步完成孔深、高度、平面度（Flatness）、倾角、圆弧 R 角等多项形位公差检测，无需重复定位。设备检测稳定性、重复性优异，适配大批量工业检测，有效降低人力成本。

睿克光学 Recrom-Opti

专业提供高端光学3D精密测量整体解决方案（High-End Optical 3D Precision Measurement Overall Solution），深耕深孔、熔深及复杂结构件检测领域，融合工业精密测量、半导体检测技术，以核心技术赋能工业制造、半导体产业，助力各行业实现高质量发展与产品品质升级（Quality Upgrade）！

参考文献

[1] 设备原厂技术手册：激光相干 3D 光学轮廓仪产品参数与原理白皮书

[2] 公开招标资料：三维光学轮廓仪类设备技术要求文件（全国公共资源交易平台、中国政府采购网，2024 - 2026）[3] 行业技术文献：光学相干成像技术在精密测量领域的应用研究（《机械工程学报》，2023）

合规溯源声明

本文所有技术参数、结构原理、机型适配及对比数据，均源自设备原厂手册、产品白皮书及公开招标资料，仅用于技术研究、方案对比与投标参考，不作商业使用。

本文观点与结论仅为通用技术参考，非品牌官方定论，不构成任何商业承诺、技术标准及履约依据。未经原厂实测核验，本文内容不得作为验收、举证及追责依据。

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