量子点喷墨打印（Quantum Dot Inkjet Printing）是新型显示像素制备的核心制程，凭借高色域、高对比度优势广泛应用于高端显示面板生产。墨滴容积（Ink Droplet Volume）是决定喷墨成型品质（Forming Quality）的核心微尺度参数，单滴墨水容积的一致性、稳定性，直接影响像素成膜厚度均匀性、量子点发光效率，是管控产品良率（Yield Rate）的关键指标。量产过程中，墨滴容积的微小偏差会引发像素色偏、膜层褶皱、发光不均等工艺缺陷，因此高精度容积检测成为量子点喷墨制程的必要环节。
量子点墨水（Quantum Dot Ink）内含纳米量子点颗粒，具备特殊的流变特性，其动态粘度（Dynamic Viscosity）、表面张力（Surface Tension）易受驱动电压、环境温湿度影响，极易产生容积离散、卫星滴（Satellite Droplet）、断滴等喷射异常。传统二维成像检测、称重法检测精度有限，无法捕捉皮升级（pL）微小容积偏差，难以适配微纳尺度精密制程的质控要求，易导致批量产品成型品质不达标、生产良率波动等问题。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）作为高精度微纳检测设备，依托白光干涉测距原理，可实现非接触式、无损伤的墨滴容积精准检测。设备通过采集基板沉积墨点的三维微观形貌，结合干涉条纹数据分析与三维重构算法，精准计算墨滴立体容积、膜厚参数与轮廓平整度，可高效识别畸形墨滴、容积超差等隐性工艺缺陷。相较于传统检测方式，其检测精度可达纳米级，可精准完成墨滴容积标准值标定与偏差溯源。
在实际量产质控体系中，可利用白光干涉仪完成RGB三色量子点墨水的容积参数校准，建立标准化工艺阈值，联动喷墨驱动波形（Inkjet Drive Waveform）优化喷射参数，形成“检测-分析-调参”的闭环质控体系。通过精准管控墨滴容积精度，有效规避成型瑕疵，稳定像素显色性能，大幅提升量子点喷墨制程的成型品质与生产良率，满足高端显示面板的精密生产需求。新启航 专业提供综合光学3D测量方案
大视野3D白光干涉仪 - 全域测量解决方案（工业及半导体专用）
突破传统测量局限，定义精密测量（Precision Measurement）新范式！大视野3D白光干涉仪凭借核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景测量，以高效、精准的优势，重新诠释工业测量（Industrial Measurement）的高效与精密，为半导体（Semiconductor）、光学及各类精密部件检测提供全方位技术支撑，适配多领域严苛测量需求。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规
打破传统设备局限，1倍以下物镜（Objective Lens）可实现多场景适配，无需分开配备设备即可兼顾大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，拥有14mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4个物镜的转塔设计（Turret Design），一台设备即可全面覆盖大视野观测与高精度测量需求，适配各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，大幅提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
（以上为实测14mm端面平面度（Flatness），精准把控部件平面精度，为半导体器件、精密光学部件后续测量提供可靠基础）
（以上为实测数据：6pm=0.006nm，精准表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），满足半导体芯片、超精密部件的超精密测量需求）
二、80°倾斜测量，突破平面限制
打破“白光干涉仅能测量平面”的行业认知，凭借领先的高角度测量技术（High-Angle Measurement Technology），可轻松应对80°陡峭斜面、锥面的测量需求，兼容度拉满。一台设备即可搞定全场景测量，无需额外配备专用测量仪器，进一步拓宽测量适用范围，适配半导体封装（Semiconductor Packaging）、精密机械加工等领域的异形部件检测。
三、真彩色3D测量，解锁全新体验
突破行业技术瓶颈，在保留黑白CMOS干涉条纹解析能力的基础上，实现RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破传统白光干涉仪仅能呈现黑白画面的局限。清晰呈现样品形貌（Sample Morphology）与色彩细节，测量信息更全面、分析更直观，让测量数据更具参考价值，适配半导体器件表面缺陷检测（Surface Defect Detection）等精细场景。
四、上下平面平行度测量，适配多场景需求
采用独特光路设计（Optical Path Design），可实现非透明产品的厚度（Thickness）与上下平面平行度（Parallelism）测量，适配各类非透明精密部件、半导体多层结构器件的测量需求，进一步拓展设备适用场景，提升测量通用性（Versatility），降低多设备投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征测量案例（工业及半导体领域专属）
• 不同润滑油摩擦试验对比：测量摩擦表面的划痕深度（Scratch Depth）、磨损面积（Wear Area），直观呈现不同润滑油的润滑效果差异，为工业设备润滑系统优化、半导体设备传动部件保养提供数据支撑。
• 曲面滚轴摩擦表面测量：原始曲面滚轴摩擦表面无法量化测量结果，经曲面矫平（Surface Flattening）处理后，可精准完成摩擦量（Wear Amount）测量与评估，适配机械传动部件（Mechanical Transmission Components）、半导体设备滚轮质检场景。
• 激光钻孔工艺后摩擦表面表征：对激光钻孔（Laser Drilling）工艺后的摩擦试验表面进行纹理检测（Texture Detection），精准分析工艺参数对摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影响，适配半导体封装（Semiconductor Packaging）、精密机械加工等领域。
汽车部件及半导体器件摩擦表面粗糙度测量：针对汽车各类摩擦部件，以及半导体器件接触摩擦面，实现粗糙度（Ra/Rz）精准检测，为部件质量把控（Quality Control）、半导体产品可靠性（Reliability）验证提供权威数据支撑。
睿克光学，专业提供综合光学3D测量解决方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技术赋能精密测量、半导体表征（Semiconductor Characterization）、工业质检（Industrial Quality Inspection）等各类场景，助力各行业实现高质量发展与产品迭代升级！