MEMS 压力传感

MEMS Pressure Sensing

显微动态3D测振系统
显微动态3D测振系统
MDV-3050系列

·  非接触无损，无附加载荷，适配超薄微小型器件

·  超高精度，亚皮米级位移分辨率，微区小光斑精准测点

·  超宽频域，直流直达 GHz 级，高低频振动全覆盖

·  三维同步测量，面内 + 面外振动一体采集，全场振型可视化

·  IRIS 专利透硅测量，无需拆封即可检测封装内部芯片

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高精度检测 MEMS 麦克风振膜振动参数与模态，快速排查结构问题。实测对标仿真优化结构，提升声学灵敏度与频响表现
高精度检测 MEMS 麦克风振膜振动参数与模态，快速排查结构问题。实测对标仿真优化结构，提升声学灵敏度与频响表现
压力传感膜片振动与形变，排查应力及工艺缺陷，对标仿真优化结构，提升精度响应，兼顾可靠性测试与量产质检
压力传感膜片振动与形变，排查应力及工艺缺陷，对标仿真优化结构，提升精度响应，兼顾可靠性测试与量产质检
MEMS 悬臂梁振动模态、谐振频率与形变，排查应力缺陷，对标仿真优化结构，提升传感灵敏度，适配研发调校与量产质检
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压力传感器感压膜片的振动模态、固有频率与形变分布，排查应力不均、工艺缺陷；实测数据对标仿真优化结构
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CMUT 振膜高频振动模态、频响检测，排查缺陷；对标仿真优化结构，提升换能效率与带宽；校准阵列单元一致性
CMUT 振膜高频振动模态、频响检测，排查缺陷；对标仿真优化结构，提升换能效率与带宽；校准阵列单元一致性
检测梳齿式 MEMS 面内振动与频响，获取共振参数与振型，验证驱动效率；实测对标仿真，优化结构提升线性度
检测梳齿式 MEMS 面内振动与频响，获取共振参数与振型，验证驱动效率；实测对标仿真，优化结构提升线性度