资讯来源（Source）：Light: Science & Applications

研究团队（Authors）：Xurong Li、Jingxi Li、Yuhang Li、Aydogan Ozcan、Mona Jarrahi

发表时间（Published）：2023年09月15日

文献DOI：10.1038/s41377-023-01294-9

原文链接（Link）：https://www.nature.com/articles/s41377-023-01278-0

核心研究进展（Core Research Progress）

传统太赫兹成像（Terahertz Imaging）依赖光栅扫描（Raster-scanning），成像速度慢，产业化应用受限。该综述从硬件架构与计算成像（Computational Imaging）维度，系统总结高通量太赫兹成像（High-throughput Terahertz Imaging）技术进展，对比时/频域多类传感器阵列方案，证实通过软硬件结合优化，可实现飞行时间（Time-of-flight）、光谱（Spectroscopic）、相位（Phase）、光强（Intensity）多维度高效成像，并梳理了技术现存短板与迭代方向。

技术应用价值（Technical Application Value）

高通量太赫兹成像技术攻克了传统成像低速、低通量难题，有效提升检测效率，加速技术从实验室走向工程实景应用。可广泛用于工业无损检测、生物诊疗、公共安防筛查等场景，为高精度、高速太赫兹检测设备迭代提供理论支撑，清晰指明了下一代技术的发展机遇与挑战。

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